高周波解冻机_批量式速冻机_全自动脱骨机|包馅机-信良志机械

非破坏检测系统用途:小型电子元件、模制品、树脂、GFRP、CFRP、纤维等 这是一种紧凑的高性能微型CT，采用高灵敏度的X射线检测器，可对低吸收(比重小)的物体进行高对比度、高分辨率成像的装置。

非破坏检测系统是一种能分析小型精密零件、电子零件等内部状况的微聚焦X射线检查装置。 用于电路板、电子器件、小型连接器、车载用小型电子部件等。

非破坏检测系统是一种能分析小型精密零件、电子零件等内部状况的微聚焦X射线检查装置。 用于电路板、电子器件、小型连接器、车载用小型电子部件等。

晶体方位检测系统用途单晶硅/晶圆的结晶方位测量，支持Si、蓝宝石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。侧角机构可以高精度地测定单结晶锭和晶片的结晶方位、外观和外形。

X射线无损检测系统应用封装底板、BGA、电子元件、器件、传感器、树脂等 是追求在现场的易用性的安装基板检查用模型。是活用了东芝的X射线感测技术的封装基板的焊锡检查最合适的系统，能得到BGA和零件焊锡状态等鲜明的X射线图像。